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建面近40万平!全球PCB龙头鹏鼎控股拿下宝安地块

发布时间：2026-05-29 10:09 来源：搜狐焦点深圳站

近日，宝安一宗超大工业用地成功出让。

该地块由全球PCB行业龙头鹏鼎控股（深圳）股份有限公司以底价14320万元竞得，将建人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。

A425-0617宗地位于燕罗街道塘下涌社区；土地面积141225.15平方米，建筑面积392039平方米，使用年限为30年。

该宗地的综合楼面单价为365.27元/平方米。

本宗地规定建筑面积392039平方米，包括：厂房及配套329162平方米、宿舍 62877平方米。

项目总投资超百亿元，地块紧邻鹏鼎控股燕罗总部，将与企业现有第一、第二园区连片发展，在燕罗“湾区芯城”构建完整的PCB高端制造矩阵，助力区域高端电子信息产业集聚升级。

根据出让条件，本宗地的建设用地使用权及地上建筑物不得转让，但允许抵押，且抵押金额不得超过合同剩余年期地价与建筑物残值之和。如确有出租需求，出租比例原则上不超过建筑面积的20%，并须在产业发展监管协议中明确约定租赁面积比例、租金标准、租赁对象及违约处置措施。此外，宗地须自《出让合同》签订之日起1.5年内开工，6年内竣工。

根据此前的遴选方案显示，本项目高度契合国家关于推进人工智能产业高质量发展和集成电路产业自主可控的战略部署，精准对接深圳市“20+8”产业集群中区块链（AI 服务器）、智能终端、智能机器人等重点方向，有利于提升宝安区在 AI“云-管-端” 产业链中的核心配套能力，推动区域产业融合集群发展。

鹏鼎控股为全球主要PCB制造商之一，其产品已进入多家国际国内知名消费电子及通信设备企业的供应链体系。通过本项目建设，将显著提升宝安区在AI服务器用高阶类载板（SLP）、AI 终端用高阶柔性电路板（FPC）等高端电子元器件的研发与制造能力，实现产业链“强链补链”，巩固区域在高端电子信息制造领域的竞争优势。

本项目计划建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地，主要建设生产厂房、配套研发及其他生产配套设施，拟用于 AI 服务器用高阶类载板（SLP）、AI 终端用高阶柔性电路板（FPC）及相关迭代升级产品等的生产、研发及技术服务。

初步建设规模：项目规划占地面积约14.4万平方米，拟规划建设建筑面积约40万平方米，容积率约2.78，用地性质为普通工业用地（M1）（以土地使用权出让合同为准）。其中，生产厂房等主导功能建筑面积不低于28万平方米，占比不低于70% （以规资部门出具的规划设计要点为准）。

来源：咚咚找房

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